全自動真空貼合機 S8623-OCA
適用MOD后段OCA組裝加工，OCA自動上料，自動撕膜，真空貼合，自動下料。 Apply to OCA assembly of MOD back process, OCA automatic loading, automatic film peeling, vacuum laminating, automatic unloading.
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產(chǎn)品描述
規(guī)格參數(shù)
| 貼合精度(mm) Laminating Accuracy | 0.3 |
| 對應(yīng)產(chǎn)品尺寸范圍 Corresponding Product Range | 3"～8" inch |
| 主最小缺陷長度(mm) Minimum defect length | 0.08 |
| 搬送精度(mm) Handling auuracy | X±0.05mm Y±0.05mm |
| 邦定精度(mm) Bonding accuracy | 0.5 |
| 設(shè)備重量 Machine Weight | 約5000KG About 5000KG |
| 設(shè)備尺寸 Machine Layout | L5000*W2300*H2200 |
| 適用范圍 Application Range | LCM、B/L 、LCM+CG 、Cell、Open Cell |
| 產(chǎn)能 Productivity | 3.5S |
動作流程
運用范圍
車載面板Vehicle-mounted Panel
電 視 Television
平板顯示 Pad Display
手機屏 Mobile-phone Screen
液晶顯示 liquid-crystal Display
智能手表 Smart Watch
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